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高溫介電溫譜測試硬件及軟件系統(tǒng)
高溫介電溫譜測試硬件系統(tǒng)及軟件系統(tǒng)
1,測試硬件系統(tǒng)及軟件系統(tǒng)
A、測試硬件系統(tǒng)包括寬頻阻抗分析儀、高阻計(jì)、溫度控制模塊、高壓功率放大器、高、低溫控制裝置、測量夾具線纜、工業(yè)電腦以及測試系統(tǒng)安放的移動(dòng)工作臺(tái)。
B、阻抗分析儀:能夠測量材料的電容(C), 電感(L), 電阻(R), 電導(dǎo)(G), 電納(B), 電抗(X), 損耗因數(shù)(D), 品質(zhì)因數(shù)(Q), 阻抗(Z), 導(dǎo)納(Y), 相位角(θ)
C、可編程直流電源:主要用于施加在分接開關(guān)電壓發(fā)生部分。具有高精度,高穩(wěn)定度,低漂移特點(diǎn)。
D、高阻計(jì):主要用于測量材料的常溫下絕緣電阻及不同溫度下的阻值
E、溫度控制單元:配合高、低溫環(huán)境箱進(jìn)行實(shí)時(shí)溫度測量與反饋。
F、高壓功極化電源:主要為壓電陶瓷極化提供超低紋波電壓。
G、高、低溫試驗(yàn)箱(腔體):主要為測試材料提供高低溫測試環(huán)境裝置;
H、測試夾具:主要是樣品要通過測量電極(夾具)進(jìn)行夾持樣品,進(jìn)行測量;電極材料同時(shí)要適應(yīng)高低溫環(huán)境;
I、系統(tǒng)軟件:提供整個(gè)系統(tǒng)的集中控制,作為用戶操作的一個(gè)用戶接口,選擇不同的測試項(xiàng)目,軟件會(huì)自動(dòng)配置測試環(huán)境,將各個(gè)測試儀器參數(shù)設(shè)置 到當(dāng)前需要測試的值,同時(shí)對采集數(shù)據(jù)進(jìn)行提取,并對測量的數(shù)據(jù)進(jìn)行收集、處理、分析、顯示、并具有報(bào)告輸出功能。
1.2 測試系統(tǒng)主要組件及規(guī)格:
組件名稱 |
主要規(guī)格 |
阻抗分析儀 |
20HZ-10M |
高阻計(jì) |
· 電阻測量可達(dá)10E16 Ω |
高溫爐 |
室溫~1200℃ |
高低溫探針臺(tái) |
-180℃-450℃ |